1. 招標條件

本招標項目 基于芯片/模組的慣性傳感器電子驗證平臺 （項目名稱）的 該項目已具備招標條件，現(xiàn)進行國內(nèi)公開招標。

2. 項目概況與招標范圍

2.1 招標編號：TC241206G

2.2 項目名稱： 基于芯片/模組的慣性傳感器電子驗證平臺

2.3 數(shù)量：1套

2.4 技術(shù)規(guī)格：可提供在SIP或3D封裝前按照布局布線方案進行噪聲特性分析、關(guān)鍵信號質(zhì)量評估、性能參數(shù)測試等，輔助進行疊層、分區(qū)、布局、布線等設(shè)計優(yōu)化；可提供各功能子電路ASIC或SIP芯片的黑盒測試，重點針對性能評估和算法驗證，設(shè)備環(huán)境模擬外部信號流，提供芯片的配置參數(shù)信息，驗證算法在不同工作模態(tài)下魯棒性和實時性，建立芯片級和子功能電路級的獨立評測能力。更多指標詳見第五章供貨要求。

2.5 交貨

2.6 交貨期：合同簽訂生效后5個月內(nèi)。

3. 投標人資格要求

3.1 本次招標要求投標人在中華人民共和國境內(nèi)注冊，具備有效的營業(yè)執(zhí)照或事業(yè)單位法人證書，并具有與本招標項目相應(yīng)的供貨能力。單位負責人為同一人或者存在控股、管理關(guān)系的不同單位，不得同時參與同一標段標或者未劃分標段的同一招標項目投標。

3.2 本次招標 不接受 （接受或不接受）聯(lián)合體投標。

3.3 在經(jīng)營活動中，無嚴重違法失信記錄，具有良好的商業(yè)信譽。提供相關(guān)證明材料（如信用中國或各級信用信息共享平臺的查詢結(jié)果）或信譽承諾書。

3.4 投標人2021年至今有研制同類設(shè)備2套以上（含2套）的案例，需提供雙方簽署有效合同及技術(shù)協(xié)議復印件（合同需有雙方蓋章、簽字、簽訂時間）。

4.
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招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按會員區(qū)招標信息詳細內(nèi)容為準。
編輯：ebid.eavic